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據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺積電。臺積電毫無疑問是代工領域的領導者，英特爾的激進舉措預計將對三星造成損害，三星一直無法為其先進的芯片制造和封裝能力贏得主要的外部客戶。

消息人士指出，英特爾將從2024年第一季度開始將其產(chǎn)品設計和制造部門分開，讓他們獨立運營業(yè)務。英特爾還誓言要對其所有業(yè)務部門進行根本性變革，著眼于長期增長、提高效率和降低成本。

英特爾目標是通過其IDM 2.0計劃重新獲得技術領導者的地位，擴大第三方代工產(chǎn)能的使用，并增加自己的晶圓廠產(chǎn)能，以擴大其在合同芯片制造領域的影響力。

消息人士稱，從客戶訂單承諾來看，英特爾制造部門預計將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠，遠超其原定的2030年目標。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領先的代工廠，但明年可能會遭遇挫折。

消息人士稱，英特爾超越三星并不困難。IC制造的關鍵在于晶體管密度和芯片性能。先進封裝現(xiàn)在成為重要因素，英特爾可提供比臺積電更好的一站式服務。另外，英特爾在補貼和訂單方面得到了美國政府的支持。